[实用新型]一种晶圆制备用密封盘体

说明书

本实用新型涉及一种晶圆制备用密封盘体，为空心圆环结构，表面设置5‑15μm的铝膜；空心圆环结构的圆度为0.01‑0.1mm；空心圆环结构以中心线起沿径向设置有台阶面，台阶面上设置有环形凹槽；环形凹槽和中心线之间的台阶面上设置有第一通孔，第一通孔和环形凹槽通过通道连接；空心圆环结构的内侧壁和环形凹槽之间的台阶面上设置有第二通孔，第二通孔通过凹槽进行连通，凹槽的深度为第二通孔深度的10‑20％，凹槽的宽度等于环形凹槽的宽度。通过对结构的重新设计并改进结构间的连接关系，解决了镀膜过程中密封不足或过度密封所带来的缺陷，可以使得晶圆在镀膜时实现良好的镀膜，显著提高镀膜过程中镀膜的合格率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆制备领域，具体涉及一种晶圆制备用密封盘体。

背景技术

目前，在晶圆制备过程中通常会对晶圆进行密封处理，以保证晶圆在镀膜过程中不受到二次污染。

如CN202482463U公开了一种晶圆电镀导电密封圈，包括导电金属圈，所述导电金属圈外包覆有绝缘密封圈；所述绝缘密封圈具有两个以上间隔设置的孔，所述孔自绝缘密封圈上表面延伸至导电金属圈。该晶圆电镀导电密封圈，可以为晶圆导电，同时可用于密封电镀槽，防止电镀液溅出。可防止以后会被切除的晶圆边缘镀上金属，也可以防止导电触点镀上金属，减少浪费，节约生产成本。

CN201459271U公开了一种用于晶圆电镀的夹具，由容纳组件和密封组件以可拆卸方式相连接而成，容纳组件由夹具外骨架、导电弹片和晶圆密封垫圈构成，密封组件由锁紧扣、锁紧扣保护套、压盖、晶圆缓冲密封垫圈、导向销和导电柱组成，导电柱一端与锁紧扣下端相接触形成电连接，导电柱另一端与导电弹片形成电连接，压盖上端设有旋转扣，旋转扣通过螺纹与夹具外骨架相连接。其在用于晶圆电镀的夹具中设有便于拆装的容纳组件和密封组件，设有多个导电柱以便给晶圆的导电层传导电流，密封组件的拆装方便，只需要由旋转扣与夹具外骨架之间通过螺纹相连接即可，并且操作者不会碰到晶圆的电镀导电层，保证了电镀质量，提高电镀效率，而且可用于自动化生产线。

然而现有密封组件在使用过程中仍存密封不足或密封过度的问题，导致晶圆在镀膜的时候无法实现良好的镀膜，镀膜质量不均匀，镀膜难以实现连续高质量的进行。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的问题，本实用新型的目的之一在于提供一种晶圆制备用密封盘体，通过对结构的重新设计并改进结构间的连接关系，解决了镀膜过程中密封不足或过度密封所带来的缺陷，可以使得晶圆在镀膜时实现良好的镀膜，镀膜质量均匀，镀膜可以连续高质量的进行，显著提高镀膜过程中镀膜的合格率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种晶圆制备用密封盘体，所述晶圆制备用密封盘体为空心圆环结构；所述晶圆制备用密封盘体的表面设置5-15μm的铝膜；

所述空心圆环结构的圆度为0.01-0.1mm；

所述空心圆环结构以中心线起沿径向设置有台阶面，所述台阶面上设置有环形凹槽；

所述环形凹槽和所述中心线之间的所述台阶面上设置有至少8个第一通孔，所述第一通孔和所述环形凹槽通过通道连接；

所述空心圆环结构的内侧壁和所述环形凹槽之间的所述台阶面上设置有至少3个第二通孔，所述第二通孔通过凹槽进行连通，所述凹槽的深度为所述第二通孔深度的10-20％，所述凹槽的宽度等于所述环形凹槽的宽度。

本实用新型提供的晶圆制备用密封盘体，通过对结构的重新设计并改进结构间的连接关系如将各第二通孔进行连通，解决了镀膜过程中密封不足或过度密封所带来的缺陷，可以使得晶圆在镀膜时实现良好的镀膜，镀膜质量均匀，镀膜可以连续高质量的进行，显著提高镀膜过程中镀膜的合格率。