[实用新型]一种晶圆制备用密封盘体有效
| 申请号： | 202121036590.5 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN214694424U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;章丽娜 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制备 密封 | ||
1.一种晶圆制备用密封盘体，其特征在于，所述晶圆制备用密封盘体为空心圆环结构；所述晶圆制备用密封盘体的表面设置5-15μm的铝膜；
所述空心圆环结构的圆度为0.01-0.1mm；
所述空心圆环结构以中心线起沿径向设置有台阶面，所述台阶面上设置有环形凹槽；
所述环形凹槽和所述中心线之间的所述台阶面上设置有至少8个第一通孔，所述第一通孔和所述环形凹槽通过通道连接；
所述空心圆环结构的内侧壁和所述环形凹槽之间的所述台阶面上设置有至少3个第二通孔，所述第二通孔通过凹槽进行连通，所述凹槽的深度为所述第二通孔深度的10-20％，所述凹槽的宽度等于所述环形凹槽的宽度。
2.如权利要求1所述的晶圆制备用密封盘体，其特征在于，所述环形凹槽的深度为2.5-2.7mm。
3.如权利要求1所述的晶圆制备用密封盘体，其特征在于，所述环形凹槽的宽度为2.95-3.05mm。
4.如权利要求1所述的晶圆制备用密封盘体，其特征在于，所述第一通孔中心线和所述环形凹槽的截面中心线之间的距离为6.3-6.5mm。
5.如权利要求1所述的晶圆制备用密封盘体，其特征在于，所述第一通孔包括以所述台阶面为起点向所述空心圆环结构的底面的方向依次为第一孔和第二孔。
6.如权利要求5所述的晶圆制备用密封盘体，其特征在于，所述第一孔的直径为4.8-5mm；
所述第一孔的深度为4-5mm。
7.如权利要求5所述的晶圆制备用密封盘体，其特征在于，所述第二孔的直径为8-9mm；
所述第二孔的深度为4-5mm。
8.如权利要求1所述的晶圆制备用密封盘体，其特征在于，所述第二通孔中心线和所述环形凹槽的截面中心线之间的距离为12-13mm。
9.如权利要求1所述的晶圆制备用密封盘体，其特征在于，所述第二通孔为渐扩型通孔，以所述台阶面为起点向所述空心圆环结构的底面延伸。
10.如权利要求9所述的晶圆制备用密封盘体，其特征在于，所述第二通孔的最大直径为12.3-13mm；
所述第二通孔的最小直径为11.8-12mm。
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