[发明专利]一种减小PCB压合后翘曲变形的温度优化设计方法及系统有效
| 申请号： | 202111603892.0 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114189999B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 张通;贾玉玺;黄斌;程梦萱;万国顺;赵志彦;郑瑞乾;盛男 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02;G06F30/20 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 董雪 |
| 地址： | 250061 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减小PCB压合后翘曲变形的温度优化设计方法及系统，包括：对PCB进行分层建模，对混杂层进行分区，在每个区域分别定义等效材料性能参数；计算PCB中树脂的温度场和固化度场；确定PCB热压合阶段的最高固化温度；基于温度场和固化度场，得到PCB中复合材料的热应变场和化学收缩应变场；进行PCB压合成型的数值仿真，得到PCB在所述最高固化温度下的翘曲变形量；改变压合成型数值模拟过程中PCB的最高固化温度，得到PCB在不同最高固化温度下压合成型后的翘曲变形量，最终选取使得翘曲变形量最小的最高固化温度。本发明解决了现有减小PCB压合成型过程中的翘曲变形量所带来的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减小 pcb 压合后翘曲 变形 温度 优化 设计 方法 系统 | ||
【主权项】：
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