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[发明专利]骨水泥在骨折处注入、弥散和固化过程的在线监测系统-CN202111424066.X有效
发明人：肖星;程梦萱;贾玉玺;张通;黄斌;赵志彦;马清伟;万国顺;郑瑞乾;盛男 -专利权人：山东省千佛山医院;山东大学
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： A61B17/88 文献下载
摘要：本发明提供了一种骨水泥椎体强化手术治疗过程中骨水泥在骨折椎体内注入、弥散和固化过程的在线监测系统，包括影像设备，用于获取骨折位置的图像；骨水泥注入模块，用于将骨水泥注入指定位置；传感器模块，包括若干按照设置方案，植入并固定在骨折处相应位置的光纤光栅传感器，用于根据波长编码来识别传感器编号和传感信号；传感信号解调模块，用于接收来自各光纤光栅传感器的信号并解调信号；后处理模块，用于根据图像确定骨折线类型，确定传感器模块的设置方案；对解调信号数据进行处理，得到骨水泥注入、弥散和固化过程中的温度、应力和应变信息，确定骨水泥注入模块的注入量及注入时机；本发明可以有效为减少骨水泥渗漏的研究提供思路和方法。
水泥骨折注入弥散固化过程在线监测系统

[发明专利]一种减小PCB压合后翘曲变形的温度优化设计方法及系统-CN202111603892.0有效
发明人：张通;贾玉玺;黄斌;程梦萱;万国顺;赵志彦;郑瑞乾;盛男 -专利权人：山东大学
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种减小PCB压合后翘曲变形的温度优化设计方法及系统，包括：对PCB进行分层建模，对混杂层进行分区，在每个区域分别定义等效材料性能参数；计算PCB中树脂的温度场和固化度场；确定PCB热压合阶段的最高固化温度；基于温度场和固化度场，得到PCB中复合材料的热应变场和化学收缩应变场；进行PCB压合成型的数值仿真，得到PCB在所述最高固化温度下的翘曲变形量；改变压合成型数值模拟过程中PCB的最高固化温度，得到PCB在不同最高固化温度下压合成型后的翘曲变形量，最终选取使得翘曲变形量最小的最高固化温度。本发明解决了现有减小PCB压合成型过程中的翘曲变形量所带来的问题。
一种减小 pcb 压合后翘曲变形温度优化设计方法系统

[发明专利]一种以酚醛树脂为粘接剂的预焙阳极及其制造方法-CN202210987141.1有效
发明人：贾玉玺;赵志彦;盛男;郑瑞乾;程梦萱;黄斌;张通;万国顺;徐永正 -专利权人：山东大学
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C04B35/532 文献下载
摘要：本发明公开了一种以酚醛树脂为粘接剂的预焙阳极及其制造方法，提高了预焙阳极成型后、焙烧前的生坯体积密度及其均匀性，从而提高了预焙阳极在1100℃左右焙烧后的体积密度及其均匀性、压缩强度、抗折强度、导电率，降低了电阻率、气孔率，进而提高了预焙阳极在960℃左右的冰晶石熔体溶解氧化铝溶液中的综合使用性能，具体方案如下：一种以酚醛树脂为粘接剂的预焙阳极制造方法，包括混料，先室温混合煅后焦炭颗粒材料，在所述混合煅后焦炭颗粒材料混合均匀且完成自组装后加入酚醛树脂，加热同时混捏材料，并同时强化混料机内的排湿，及时排出混料机内的酚醛缩聚水或其它小分子，最终混料均匀得到煅后焦炭颗粒酚醛树脂复合材料。
一种酚醛树脂粘接剂阳极及其制造方法

[发明专利]咽试子检测样本自助采样机及方法-CN202010630016.6有效
发明人：刘亚杰;肖烈辉;丁晓端;万国顺;任文家;李彤 -专利权人：深圳市华晨阳科技有限公司
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： A61B10/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种咽试子检测样本自助采样方法，所述咽试子检测样本自助采样方法应用于咽试子检测样本自助采样机，所述咽试子检测样本自助采样方法包括以下步骤：在接收到取样指令时，获取发出所述取样指令的用户的身份信息；将所述身份信息打印成便签，并从所述咽试子检测样本自助采样机的存放室中提取核苷酸试剂盒；输出所述便签、辅助工具以及所述核苷酸试剂盒，以供所述用户采用所述核苷酸试剂盒以及所述辅助工具进行核酸采样。本发明还公开一种咽试子检测样本自助采样机。本发明解决了核酸采集工作人员感染疫情的几率较大的问题，同时降低了核酸采集的成本。
咽试子检测样本自助样机方法

[发明专利]集成电路产品布线区等效性能参数的计算方法及系统-CN202211132414.0在审
发明人： 万国顺;赵志彦;贾玉玺;程梦萱;黄斌;张通 -专利权人：山东大学
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： G06F30/394 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成电路产品布线区等效性能参数的计算方法及系统，通过预处理集成电路产品的设计文件数据，导出每一个布线区的电路图，根据电路图的设计特征确定分区方案。根据分区的外部几何轮廓建立各分区的细观有限元模型；为各分区的细观模型添加周期性边界条件与载荷，调用有限元求解器求解细观模型的响应并根据求解结果计算分区的等效性能参数，建立集成电路产品几何模型并进行分区，将上述的等效性能参数赋予用于宏观有限元模拟的布线区的几何模型的各个分区。本发明可以根据各个布线层内的每一分区所对应的实际布线设计，快速、精确、批量计算各个布线区内的每一分区的各向异性的等效性能参数，具有好的适用价值。
集成电路产品布线等效性能参数计算方法系统

[发明专利]一种电子封装体内温度和应变的在线监测方法及装置-CN202211130111.5在审
发明人：盛男;贾玉玺;程梦萱;徐永正;万国顺;赵志彦 -专利权人：山东大学
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： G01K11/3206 文献下载
摘要：本发明提供了提出了一种电子封装体内温度和应变的在线监测方法及装置，本发明在选定的半导体芯片表面、一次塑封后的选定的半导体芯片的侧表面、各个测点的上方，在环氧模塑料的填充空间中、在半导体芯片侧表面和封装模具侧壁之间的空间内均设置光纤布拉格光栅应变传感器和光纤布拉格光栅温度传感器，利用光纤布拉格光栅监测电子封装过程和/或使役过程中温度和应变的实时变化情况。可以多点、同时、原位和实时在线地监测半导体芯片、环氧模塑料及两者之间界面的温度和应变，提高了测试精度。
一种电子封装体内温度应变在线监测方法装置

[发明专利]一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统-CN202210994138.2在审
发明人：黄斌;贾玉玺;张通;程梦萱;万国顺;赵志彦 -专利权人：山东大学
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明提供了一种减小印制电路板翘曲的叠层结构优化方法和系统，设计初步的不同印制电路板叠层结构；对各印制电路板叠层结构进行特性阻抗的控制，确定合理的印制电路板叠层结构；对所述合理的印制电路板叠层结构分别建立印制电路板压合成型仿真所需的几何模型和数学模型，得到不同叠层结构对应的不同方案；求解不同方案对应的印制电路板在压合成型过程的温度场、固化度场、应力场、应变场和节点位移场，确定印制电路板压合后的翘曲变形形貌和翘曲量；确定翘曲量最小化的方案为最终方案。本发明能够满足信号完整性要求，同时能够控制或减小PCB在压合后的面外翘曲量，为后续回流焊接芯片和封装基板的IC封装过程可靠性奠定基础。
一种减小印制电路板结构优化方法系统

[发明专利]集成电路产品布线区域等效导热系数的批量化计算方法-CN202211088300.0在审
发明人：赵志彦;万国顺;贾玉玺;黄斌;徐永正;张通 -专利权人：山东大学
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成电路产品布线区域等效导热系数的批量化计算方法，根据集成电路产品的几何轮廓，建立布线层几何模型，并进行几何分区；获取每一布线层的线路图像，对其进行图像处理；为处理后的线路图像生成包含位置和像素信息的二维数组；对处理后的线路图像进行几何分区，根据线路图像的几何分区内的各像素点与二维数组中的各元素之间的映射关系，计算布线区域的各分区的各向异性等效导热系数并存储；将计算得到的布线区域各分区的各向异性等效导热系数导入到布线层的有限元几何模型的对应分区模型中，实现布线层的有限元几何模型中的各分区模型的各向异性等效导热系数的批量化赋值。本发明可以实现高效的自动化建模、计算和可视化分析。
集成电路产品布线区域等效导热系数批量计算方法

[发明专利]电池结构的热-力安全在线智能检测系统及方法-CN202210933661.4在审
发明人：贾玉玺;郑瑞乾;盛男;赵志彦;王海庆;程梦萱;黄斌;张通;万国顺;徐永正 -专利权人：山东大学
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： G01R31/392 文献下载
摘要：本发明属于电池在线检测技术领域，提供了一种电池结构热‑力安全在线智能检测系统及方法。其中，该系统包括光纤光栅阵列传感器，其用于实时在线检测电池结构的温度和应变量，得到电池结构的动态阵列传感信号；处理器，其被配置为：处理电池结构的动态阵列传感信号，再基于预先训练好的热‑力损伤预测模型，预测得到电池结构热‑力损伤量化结果。其显著提高了电池结构热‑力损伤的有限元模拟精度，并在此基础上有效提高热‑力损伤预测模型的智能预测精度，从而实现了损伤定位、损伤类型及其程度的高精度识别。
电池结构安全在线智能检测系统方法

[发明专利]一种印制电路板全生命周期数值仿真方法和系统-CN202210969239.4在审
发明人：黄斌;张通;贾玉玺;程梦萱;万国顺;赵志彦;郑瑞乾;盛男 -专利权人：山东大学
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板技术领域，提供了一种印制电路板全生命周期数值仿真方法和系统。其中，该方法包括获取PCB的材料性能参数及制造过程的初边值条件，基于PCB制造过程有限元模型得到PCB制造过程数值仿真输出和存储数字信息的模型数据库文件；将PCB制造过程数值仿真输出的模型数据库文件所存储的数字信息作为PCB使役过程数值仿真的初始条件，并在PCB使役过程数值仿真初始时刻进行力学平衡的自适应调整，从而实现多物理场的继承和数值计算的继续进行；在力学平衡自适应调整后，基于PCB使役过程有限元模型对PCB使役工况进行数值仿真，最终实现PCB从制造过程到使役过程的全流程数值分析，以预测PCB全生命周期内的质量可靠性。
一种印制电路板生命周期数值仿真方法系统

[发明专利]一种印制电路板组件制造工艺的连续性仿真方法及系统-CN202210969249.8在审
发明人：张通;黄斌;贾玉玺;程梦萱;万国顺;赵志彦 -专利权人：山东大学
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板组件制造领域，提供了印制电路板组件制造工艺的连续性仿真方法及系统。该方法包括通过热‑力顺序耦合计算出PCB压合‑后加工过程中的温度场、应力场、应变场和位移场；将PCB压合‑后加工过程的应力、应变和位移数据传递至PCB组件焊接过程仿真模型，以使PCB组件中的PCB继承压合‑后加工过程的应力、应变和位移历史；基于PCB组件焊接过程仿真模型、相关工艺参数与材料参数，计算出PCB组件在焊接过程的温度场，再基于继承的PCB压合‑后加工过程的应力、应变和位移历史，通过热‑力顺序耦合计算出PCB组件在焊接过程的应力场、应变场和位移场，得到PCB在压合‑后加工过程和PCB组件在焊接过程中的应力、应变、位移及温度的连续完整演化过程。
一种印制电路板组件制造工艺连续性仿真方法系统

[发明专利]一种聚合物基复合材料的热解动力学参数计算方法-CN202210689968.4在审
发明人：董琪;赵致远;万国顺;贾玉玺;张如良 -专利权人：山东科技大学
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚合物基复合材料的热解动力学参数计算方法，包括步骤：确定聚合物基复合材料中聚合物的交联反应体系，并构建无定形分子混合模型；设定交联反应参数进行交联模拟，得到交联后的聚合物分子模型，并导出交联后的聚合物分子模型数据文件，对数据文件进行预处理；调用预处理得到的聚合物分子模型数据，并设定热解模拟条件进行模拟分析，得到反应产物数据；根据反应产物数据进行计算聚合物的质量保留率及质量损失速率，得到聚合物热解反应过程的TG曲线及DTG曲线；利用阿伦尼乌斯方程、Kissinger方法及TG曲线、DTG曲线，计算热解动力学参数。本发明的方法能模拟雷击状态下聚合物的热解行为，得到雷击状态下聚合物的热解动力学参数。
一种聚合物复合材料动力学参数计算方法

[发明专利]聚合物基复合材料雷击热解机械性能的仿真方法-CN202210538873.2在审
发明人：董琪;赵致远;万国顺;贾玉玺;张如良 -专利权人：山东科技大学
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： G06F30/25 文献下载
摘要：本发明提供了一种聚合物基复合材料雷击热解机械性能参数的仿真方法，可以在计算机通用硬件条件下，针对雷击升温速率条件，对不同交联体系的聚合物发生热解行为前后及热解过程的机械性能参数进行计算和仿真分析，从原子‑分子水平为雷击损伤有限元分析提供材料热解动力学及热机械性能退化高精度模型参数，实现了聚合物基复合材料雷击热解和力学损伤高精度仿真分析。
聚合物复合材料雷击机械性能仿真方法

[发明专利]一种印制电路板压合成型过程的仿真方法及系统-CN202111602122.4在审
发明人： 万国顺;贾玉玺;董琪;程梦萱;黄斌;张通;赵志彦 -专利权人：山东大学
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明提供了一种印制电路板压合成型过程的仿真方法及系统，获取印制电路板的参量数据；根据获取的参量数据确定各布线层的分区方案；根据分区方案，识别各个分区的特征信息；根据分区方案，建立带有分区识别信息的印制电路板三维几何模型；根据识别得到的特征信息计算各个分区的等效性能参数；根据分区识别信息，为印制电路板三维几何模型的各个分区配置基于特征信息计算得到的等效性能参数；配置仿真计算的边界条件和载荷，调用印制电路板树脂固化变形模块进行求解，根据压合成型工艺中压合结束的时刻结束仿真计算，得到仿真结果；本发明在计算机通用硬件条件下，实现了对复杂、大尺寸和多层PCB压合成型过程的高精度、高效的自动建模和仿真分析。
一种印制电路板成型过程仿真方法系统

[发明专利]PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统-CN202111603889.9在审
发明人：黄斌;贾玉玺;张通;程梦萱;赵志彦;万国顺;盛男;郑瑞乾 -专利权人：山东大学
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB用玻纤布经/纬纱铺排方向优化设计方法及系统，包括：建立多层PCB的几何模型及PCB压合成型至焊接芯片的数学模型；通过实验测试和实际工艺确定有限元模拟所需要的材料性能参数和初边值条件；确定经/纬纱铺排方向与材料方向的对应关系；分别得到PCB压合成型至焊接芯片时的翘曲变形量模拟结果和实验结果；不断优化电子玻纤布经/纬纱铺排方向对应的材料物理和化学性能参数，得到使得PCB翘曲变形量最小化或按需控制对应的电子玻纤布经/纬纱铺排方向的优化方案。本发明能够方便地进行PCB用电子玻纤布经/纬纱铺排方向影响PCB压合成型至焊接芯片时的翘曲变形的数值模拟。
pcb 用玻纤布经纬纱铺排方向优化设计方法系统

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