[发明专利]一种晶圆预剥离装置在审
| 申请号： | 202111574566.1 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114220753A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 方明江 | 申请（专利权）人： | 无锡诚承电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/12;B08B3/14 |
| 代理公司： | 江苏迈图律师事务所 32596 | 代理人： | 鲍敬 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于半导体剥离设备技术领域，尤其为一种晶圆预剥离装置，包括超声波发生器和底部为漏斗状的溶液槽，所述超声波发生器上连接有震动棒，所述震动棒位于溶液槽内，所述溶液槽内安装有片架支撑架，所述片架支撑架的顶部安装有圆片架，所述溶液槽的底部连接有两组并联在一起的过滤组件，所述溶液槽内设有导管，所述导管位于圆片架的正上方，所述导管上连接有加热器，所述加热器和两个过滤组件之间连接有同一个循环泵本发明能够延长高压剥离机保养周期、并且有效回收金属，通过采用两套过滤组件可以保证更换滤芯时继续工作，减少宕机时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆预 剥离 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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