[发明专利]一种复合模拟信号处理ICX芯片及其制备工艺在审
| 申请号： | 202111486669.2 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114189258A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 肖建军;张敏;肖建强 | 申请（专利权）人： | 江苏赛博宇华科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/38 | 分类号： | H04B1/38;H05K7/14;H05K13/04 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合模拟信号处理ICX芯片，包括有外壳体，所述外壳体内部安装有ICX芯片板，且ICX芯片板顶端安装有无线模块，所述外壳体内壁两侧固定连接有托板，且托板内部贯穿固定连接有导向管，所述导向管内部螺纹连接有压杆，所述外壳体顶端嵌合连接有收纳槽，且收纳槽内壁固定连接有转杆，所述转杆表面固定连接有信号收发天线。本发明中，无线模块通过连接线与信号收发天线连接，通过信号收发天线与无线模块，可以使得ICX芯片板将信号数据进行无线收发，改变以往单一的数据线传输方式，并转动弧形铝箔板，可以使其折射信号，提高信号对特定位置的传输能力，且转动压杆，可以将其ICX芯片板挤压固定在托板表面，便于ICX芯片板的安装和拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 模拟 信号 处理 icx 芯片 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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