[发明专利]硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割方法在审

专利信息
申请号: 202111285323.6 申请日: 2021-11-01
公开(公告)号: CN113843906A 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 候胜恩;韩法权;宋培林;宋宝涛 申请(专利权)人: 青岛高测科技股份有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 代理人: 王乾旭;赵红凯
地址: 266114 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割系统。硅棒切割控制方法包括取边皮的步骤;取边皮的步骤包括:边皮夹持机构通过切割机头机构的机头通孔,夹持住切割形成的边皮;夹持有边皮的边皮夹持机构经机头通孔将边皮取出。本申请实施例由于切割机头机构自身预设有机头通孔,这样,在切割完成后,切割机头机构的位置保持不动,不需要运动,边皮夹持机构通过机头通孔,就能夹持住切割形成的边皮并取出,使得硅棒切割控制方法的取边皮的步骤较少。
搜索关键词: 切割 系统 控制 方法
【主权项】:
暂无信息
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