[发明专利]基于电气自动化控制的工业机加产品处理方法及系统在审
| 申请号： | 202111258732.7 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN113964048A | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 杜珂岩 | 申请（专利权）人： | 杜珂岩 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 宋震 |
| 地址： | 272100 山东省济宁市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及工业机加产品处理技术领域，尤其是基于电气自动化控制的工业机加产品处理方法及系统，包括如下步骤：S1：准备晶圆上划出的裸片，对裸片进行测试并筛选出若干个合格裸片；S2：形成半封芯片；S5：利用工业机加产品处理系统进行各半封芯片、各树脂封装上座的流水线输送；S6：输送到位后工业机加产品处理系统将各对应的半封芯片、树脂封装上座依次一对一的进行压紧卡接放置并同时完成各管脚与对应的合格裸片的引线连接；S7：形成封装芯片成品。本系统可以实现快速批量的对半成品的芯片部件进行快速按压组装，整个设备的操作方式便捷，操作效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 电气 自动化 控制 工业 产品 处理 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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