[发明专利]耳机的降噪方法、装置、耳机及存储介质在审

专利信息
申请号: 202111122403.X 申请日: 2021-09-24
公开(公告)号: CN114095817A 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 段爽;张锐 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司;北京小米松果电子有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人: 魏嘉熹
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本公开涉及一种耳机的降噪方法、装置、耳机及存储介质。耳机的降噪方法包括:获取音频信号,所述音频信号为耳机周围的环境声音;确定预设时间段内所述音频信号的目标特征,所述目标特征包括短时能量、过零率、子带平稳性和谱质心中的至少一种;根据预设时间段内所述音频信号的目标特征,得到所述音频信号的降噪等级;根据所述降噪等级,选择与所述降噪等级对应的降噪策略对所述耳机进行降噪。通过本公开,可实时确定耳机的降噪等级,降低耳机功耗提升耳机的续航能力,提升用户体验。
搜索关键词: 耳机 方法 装置 存储 介质
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司;北京小米松果电子有限公司,未经北京小米移动软件有限公司;北京小米松果电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111122403.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top