[发明专利]基于LED灯具电路的超薄型模块化系统有效
| 申请号： | 202111062926.X | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113775964B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 庄俊辉;陈勋;朱育兵 | 申请（专利权）人： | 厦门东昂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/50;F21V29/505;F21V7/00;F21V23/00;F21V23/04;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 厦门呈睿知识产权代理有限公司 35298 | 代理人： | 郑拥军 |
| 地址： | 361012 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于LED灯具电路的超薄型模块化系统，该系统包括LED封装模块，其内设置有若干LED灯，且LED灯并联设置后作为LED封装模块的输出光源；在LED封装模块内设置有温度传感贴片，设置在聚光杯上，用以对LED封装模块在工作时实时温度进行检测，散热模块，与控制模块和LED封装模块连接，用以根据控制模块的指令对LED封装模块进行散热；控制模块，根据LED封装模块内的实时热量分布和散热模块对LED封装模块内的热量分布影响对并联的LED灯的数量和工作时长进行调整。通过对LED封装模块内的实时温度进行检测，并根据实际情况进行多次调整，直至LED封装模块内的实时温度趋于正常，使得LED封装模块内的实时温度维持在一个正常的温度范围内，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 led 灯具 电路 超薄型 模块化 系统 | ||
【主权项】：
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