[发明专利]一种PCB板锡焊装置在审
| 申请号： | 202110972330.7 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN113618191A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 姚俊 | 申请（专利权）人： | 安徽信息工程学院 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司： | 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 | 代理人： | 杨涛 |
| 地址： | 241100 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板锡焊装置，涉及涉及电路板焊接机械领域，包括底座，所述底座为凹框结构，所述底座内设置弹顶机构用于顶住并固定电路板上给电器元件，所述弹顶机构上放置有电路板，所述电路板上各电器元件由焊接夹头负责焊接，所述焊接夹头包括第一夹头以及第二夹头，所述第一夹头与第二夹头弹性连接，所述焊接夹头通过顶端的接线座电性连接在外部电源上，该发明可以通过微型马达输送锡丝保证每次输送的锡丝量基本一样，再将锡丝在焊接头融化后流入仿形槽，将融化的锡料冷却定型，保证有足够的锡料进行焊接，保证焊接质量的同时，实现焊接处焊料形状的标准化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板锡焊 装置 | ||
【主权项】：
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