[发明专利]焊料印刷在审
申请号: | 202110948440.X | 申请日: | 2021-08-18 |
公开(公告)号: | CN114074490A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | R·A·内多尔夫;B·库克;S·赫尔泽 | 申请(专利权)人: | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
主分类号: | B41M5/00 | 分类号: | B41M5/00;B41J2/01;B41J3/407;B41J3/54;H01L21/48;H01L23/488;H01L23/495;B82Y30/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 徐东升 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种方法(100)包括执行(106)非丝网印刷工艺,该非丝网印刷工艺将焊料沉积在引线框架上或半导体管芯或晶片的导电特征部上,或者沉积在层压结构的导电通孔上或层压结构的导电通孔中。该方法(100)还包括将半导体管芯接合(110)到引线框架,执行(112)使焊料回流的热工艺,执行(114)形成包封半导体管芯和引线框架的一部分的封装结构的模制工艺,以及从引线框架的剩余部分分离(116)封装电子器件。 | ||
搜索关键词: | 焊料 印刷 | ||
【主权项】:
暂无信息
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