[发明专利]一种SOT-227金属陶瓷管壳结构在审
| 申请号： | 202110926093.0 | 申请日： | 2021-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN113539975A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王立伟 | 申请（专利权）人： | 朝阳微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 122000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SOT‑227金属陶瓷管壳结构，涉及半导体器件技术领域，具体为管壳壳体和内部电极，所述管壳壳体包括铁镍合金边框，所述无氧铜底板的中部烧结有钼过渡片，所述内部电极设置于氮化铝陶瓷基片表面，所述第一铜钼铜电极片、第二铜钼铜电极片和第三铜钼铜电极片从左至右依次烧结在氮化铝陶瓷基片表面，所述第二铜钼铜电极片表面设置有导气沟，所述内部电极的上方设置有外部电极。该SOT‑227金属陶瓷管壳结构，通过将采用塑料封装形式的SOT‑227塑封管壳变换为金属陶瓷管壳，提高了该系列封装产品的最高工作温度和管壳整体的稳定性和可靠性；且陶瓷管壳产品尺寸与塑封产品保持一致，达到了兼容互换的目的；实用性强，易于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sot 227 金属陶瓷 管壳 结构 | ||
【主权项】：
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