[发明专利]一种高粘接性能的SMT贴片胶及其制备方法有效
| 申请号： | 202110897836.6 | 申请日： | 2021-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN113528066B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 梁凯;梁丹;雷利华;梁国辉;詹益顺 | 申请（专利权）人： | 深圳市邦大科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J187/00;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 | 代理人： | 郑妍宇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区观澜街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及贴片胶技术领域，具体地说，涉及一种高粘接性能的SMT贴片胶及其制备方法。所述高粘接性能的SMT贴片胶至少包括改性环氧树脂，所述改性环氧树脂包括环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物，所述环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物的比例为1∶0.8‑1∶0.3‑0.5，其选用改性环氧树脂作为原料，苯并六元杂环化合物能够与多官能团环氧树脂充分混合，在固化过程中苯并六元杂环开环反应，而且没有小分子排出，苯环结构赋予了它优异的耐热性，在改性环氧树脂体系中苯并六元杂环化合物主要起到提高热性能的作用，热性能的提高使其在高温制胶的步骤中不会改变其化学结构的稳定，提高了其性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高粘接 性能 smt 贴片胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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