[发明专利]电路板水平沉铜去胶工艺

摘要

本发明公开了一种电路板水平沉铜去胶工艺，电路板基材沿输送带水平输送，依次经过以下处理步骤：膨松、除胶、预中和、中和、清洁、微蚀、活化、还原、沉铜，最后经过风干后出板，得到电路板。本实施例的电路板水平沉铜去胶工艺所得镀层具有绝佳的镀层覆盖能力，采用本发明的水平沉铜去胶可以使内层铜与孔铜具有较佳的结合力，获得优良可靠的化学铜沉积层，对于盲孔、通孔均能沉积良好的化学铜层。此外，本实施例的电路板水平沉铜去胶工艺，电路板基材沿输送带水平输送进行各个加工步骤，自动化程度高，工人工作强度低，水平输送也便于对系统进行密封，减少对周边环境的影响。