[发明专利]半挠折电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202110852814.8 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN115696718A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 杨成艺;黎耀才;钟浩文;何艳琼 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 徐丽;习冬梅 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半挠折电路板及其制备方法，半挠折电路板包括：刚性线路板具有第一表面和第二表面；第一挠性叠层包括设于第一表面上的第一金属层和第一挠性绝缘层；第二挠性叠层包括设于第二表面的第二金属层和第二挠性绝缘层；第一线路板包括第一绝缘层和第一导电线路层，第一绝缘层覆盖第一表面和第一挠性绝缘层的两侧边缘部分，第一导电线路层设于第一绝缘层上；第二线路板包括第二绝缘层和第二导电线路层，第二绝缘层覆盖第二表面和第二挠性绝缘层，第二导电线路层设于第二绝缘层对应第二挠性叠层两侧的区域；所述第二绝缘层上开设有若干开口。该半挠折电路板不会因弯折超出弯折极限而导致电路板断裂失效，提高了成品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半挠折 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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