[发明专利]一种芯片智能解焊装置有效
| 申请号： | 202110704767.2 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113369625B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 张屹;吴芝玲;常川;陈雨彤 | 申请（专利权）人： | 常州大学 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 刘秋彤;梅洪玉 |
| 地址： | 213164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片智能解焊装置，属于机械设计领域。它包括大角度翻转机构、解焊装置和回收机构；大角度翻转机构用于存储预处理后的PCB板并将其倒入解焊装置；解焊装置用于PCB板上高值芯片的解焊，解焊完成后再将芯片与解焊液一起倒出；回收装置用于解焊完成后的芯片分拣和解焊液的循环利用。本发明可以自动传送芯片，对芯片进行有效的解焊，将解焊完成后的芯片自动倾倒进行回收和再利用。整个装置自动化成功高，操作简便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 智能 装置 | ||
【主权项】：
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