[发明专利]一种高导电镍修饰石墨烯/铜复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202110703083.0 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113430408A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 朱慧灵;张萌萌;丁建旭;刘瑞 | 申请（专利权）人： | 山东科技大学 |
| 主分类号： | C22C1/04 | 分类号： | C22C1/04;C22C9/00;H01B1/02 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 高福勇 |
| 地址： | 266510 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种高导电镍修饰石墨烯/铜复合材料及其制备方法，其首先使用两步水热法将镍负载到石墨烯上制得Ni‑Gr粉末，再与铜粉混合并经球磨得到混合粉末，并将混合粉末烧结得到镍修饰石墨烯/铜复合材料；其制备方法操作简单，无污染，成本低；其所得复合材料，热导率优于纯铜，尤其其高温热导率较好，并复合材料中镍修饰石墨烯的量在一定范围内的电导率高于纯铜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 修饰 石墨 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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