[发明专利]键合机在审
| 申请号： | 202110696577.0 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113437008A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 种宝春;常亮;张文斌;徐品烈;孙莉莉;张彩山 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 严小艳 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的一种键合机，涉及芯片设备技术领域，以在一定程度上解决现有的键合机无法为不同尺寸规格的芯片进行键合连接的问题。本发明提供的键合机,包括机体、键合机构以及承载机构；键合机构以及承载机构均设置于机体上；承载机构包括承载组件、第一位移组件以及第二位移组件，第一位移组件与机体滑动连接，且第一位移组件能够相对机体沿竖直方向往复运动；第二位移组件与第一位移组件滑动连接，且第二位移组件能够相对第一位移组件在第一方向上往复运动；承载组件设置于第二位移组件上，且承载组件能够相对第二位移组件在第二方向上往复运动，并能够相对第二位移组件旋转；键合机构设置于机体上，且键合机构的键合端朝向承载组件设置。 | ||
| 搜索关键词： | 键合机 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所），未经北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110696577.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：显示模组及显示装置
- 下一篇：一种基于发电煤耗不变的供热煤耗计算方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
