[发明专利]一种多孔淀粉负载青蒿素羟丙基-β-环糊精包合物及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202110683766.4 申请日: 2021-06-21
公开(公告)号: CN113350525B 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 祖元刚;赵修华 申请(专利权)人: 哈尔滨氧态健康科技有限公司
主分类号: A61K47/69 分类号: A61K47/69;A61K31/366;A61K9/14;A61K47/36;A61P33/06
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 刘奇
地址: 150040 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明提供了一种多孔淀粉负载青蒿素羟丙基‑β‑环糊精包合物及其制备方法和应用,属于医药技术领域。本发明提供的多孔淀粉负载青蒿素羟丙基‑β‑环糊精包合物,包括多孔淀粉以及负载于所述多孔淀粉的孔隙中的青蒿素羟丙基‑β‑环糊精包合物,所述青蒿素羟丙基‑β‑环糊精包合物包括青蒿素以及包覆在所述青蒿素表面的羟丙基‑β‑环糊精。本发明以脂溶性的青蒿素为有效成分,以羟丙基‑β‑环糊精为包合材料,以多孔淀粉为载体,能够显著提升青蒿素的水溶性,进而提高其生物利用度和抗疟活性;且本发明提供的多孔淀粉负载青蒿素羟丙基‑β‑环糊精包合物生物安全性好,能够避免现有青蒿素衍生物可能存在的隐患和毒副作用。
搜索关键词: 一种 多孔 淀粉 负载 青蒿素 丙基 环糊精 包合物 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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