[发明专利]导电性组合物在审
| 申请号： | 202110668371.7 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN113249055A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 三原尚明;切替德之;杉山二朗 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J11/06;C09J163/00;C09J179/08;C09J7/30;C09J7/25;H01B1/22;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种在将半导体功率元件接合于金属引线框时，耐热性和安装可靠性优异、且无铅、对环境的负荷小的机构。即提供一种至少含有用R‑S‑R’表示的硫化物、以及至少含有Cu、Sn、Ni中的任一种的金属粒子作为必要成分的导电性组合物。其中，R是至少含碳的有机基团，R’是与R相同或不同的有机基团，另外，R也可以与R’键合，即也可以为所谓的环状硫化物，而且提供使用所述导电性组合物制造而成的导电性浆料、导电性粘接膜、以及使所述导电性粘接膜与粘合带贴合而成的切割芯片接合膜。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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