[发明专利]一种渐变孔径多孔结构电解加工方法、终端及存储介质有效
| 申请号： | 202110657116.2 | 申请日： | 2021-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN113385760B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 邹进伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市亚泽科技有限公司 |
| 主分类号： | B23H9/14 | 分类号： | B23H9/14;B23H3/00;B23H3/10;B23H7/22;B23H7/26;B23H7/32 |
| 代理公司： | 杭州君和专利代理事务所(特殊普通合伙) 33442 | 代理人： | 包雪雷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区龙华街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种渐变孔径多孔结构电解加工方法、终端及存储介质，方法包括：获取待加工工件的渐变孔径多孔结构模型；获取所述渐变孔径多孔结构模型的单元模型；以单元模型为分割单位对所述渐变孔径多孔结构模型进行分割，把所述渐变孔径多孔结构模型分割成若干个单元模型；按着预设方向对所述单元模型进行编号；根据所述单元模型的编号，调用所述进给装置和所述电解液供给装置，使用孔径调节模块依次对所述单元模型对应的渐变孔径加工区域进行电解加工，获得渐变孔径多孔结构。本发明能提高同时加工多种渐变孔径深孔的效率，通过运动电极和变径电极的配合，在加工多种渐变孔径深孔的同时促进电解液和电解产物的排出，提高电解加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 渐变 孔径 多孔 结构 电解 加工 方法 终端 存储 介质 | ||
【主权项】：
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