[发明专利]一种全自动芯片单点除锡设备在审
| 申请号： | 202110656308.1 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113275693A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 闻权;梁春伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓茂科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K1/018;G01N21/956;G01B11/00;G01L5/00 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;何路 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种全自动芯片单点除锡设备，包括物料传送装置、垂直物料传送装置布置于其一端上方的物料移载装置、平行物料传送装置布置于其一侧的若干预热传送装置，以及布置于物料传送装置另一端上方的单点除锡装置；所述物料传送装置用于将待除锡的芯片传送至物料移载装置的下方，物料移载装置用于将芯片移载至预热传送装置上；所述预热传送装置用于对芯片进行预热，并将预热后的芯片传送至单点除锡装置的下方；所述单点除锡装置用于对芯片进行除锡。本发明设计合理、结构紧凑、自动化程度高、操作方便，可实现自动化上下料和自动除锡的全部工序，减少人工干预，进而可降低人工成本，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 芯片 单点 设备 | ||
【主权项】：
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