[发明专利]一种整流模块端子装配系统有效
申请号: | 202110603064.0 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN113334068B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 凌定华;洪国东;戴国中;方新建 | 申请(专利权)人: | 黄山市阊华电子有限责任公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00;B23P23/00 |
代理公司: | 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 | 代理人: | 李振泉 |
地址: | 245000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及一种整流模块端子装配系统,包括工作台,工作台上按照工艺顺序依次设置有端子上料工位、端子整形工位、端子抛光工位、端子装配工位、上模块翻转工位、上模块装配工位、出料工位,位于端子装配工位之前还设置有上模块上料工位,位于上模块装配工位之前还设置有下模块上料工位。本发明能够有效解决现有的端子装配过程中,通过纯手动方式将端子装配至上模块,然后将装好端子的上模块装配至下模块上,整个过程,因通过纯手动的方式完成,存在着人工成本高、工作效率低下的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 整流 模块 端子 装配 系统 | ||
【主权项】:
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