[发明专利]一种具有金属镀膜高强度板材及其制备方法有效
| 申请号： | 202110593803.2 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113321836B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 张宗权;何辉春 | 申请（专利权）人： | 惠州市纵胜电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08J7/043 | 分类号： | C08J7/043;C08J7/04;C09D183/16;C09D175/14;C09D5/00;C09D163/00;C23C14/20;C23C14/32;B05D7/26;B05D7/00;B05D1/36;C08L67/06 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 叶玉凤 |
| 地址： | 516200 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有金属镀膜高强度板材及其制备方法，包括基板和镀层，所述镀层由靠近基板一侧至背离基板一侧依次为底漆层、金属层和面漆层。本发明通过基板、底漆层、金属层、面漆层的设置，其中底漆层中各项性能优异，金属层利用真空镀膜，防止所制板材影响信号强度，面漆层具有防水防油性能，结合制得手机背板，使得具备金属外观，且手感爽滑，散热、抗指纹性能好，能够确保信号的传播，利于所制板材向高端方向的发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 金属 镀膜 强度 板材 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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