[发明专利]一种全光谱高色品质的白光LED封装方法在审
| 申请号： | 202110585139.7 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113540320A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 刘三林;程鸣;陈小燕;包建华;肖瑞斌 | 申请（专利权）人： | 东莞市立德达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全光谱高色品质的白光LED封装方法，包括多个LED晶片、支架、荧光胶和引脚，LED晶片设置在支架碗杯内，LED晶片通过金线键合使支架的正负极连接，LED晶片的正负极设置引脚，荧光胶包覆在LED晶片上，通过波段物质荧光粉多种荧光粉组合方式使LED发光光色品质达到色度中心点坐标落在黑体轨迹线上，TM‑30‑18：Rg95,Rf85,GAIE(色域指数)在80‑100，TCLI(电视照明指数)达90以上，以及特殊显色指数R980且在波段为450‑550nm出现多峰波的特殊光谱性质的全光谱白光LED的方法。本发明采用的全光谱高色品质的白光LED封装方法，与传统制作白光LED方法对比光色品质性能更好，可实现对人眼舒适、让人感官愉悦的光环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光谱 品质 白光 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
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