[发明专利]一种散热型高阶高密度电路板的制作工艺在审
| 申请号： | 202110584095.6 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113316312A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 陶应国;李旭 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热型高阶高密度电路板的制作工艺，它包括以下步骤：S3、在高阶高密度电路板上钻出多个与导热管（6）相配合的安装孔；将高阶高密度电路板经安装孔套设于各个导热管（6）上，且将高阶高密度电路板支撑于壳体（1）的顶表面上；S4、使L板（7）的垂直板的内侧面靠向高阶高密度电路板的外侧，移动到位后再次拧紧锁紧螺钉（9）；S5、向截止阀（4）内通入一定量的制冷剂，制冷剂进入到壳体（1）的密闭腔（2）和导热管（6）内，当观察到导热管（6）内制冷剂的液位达到管口处时，从而最终实现了散热型高阶高密度电路板的制作。本发明的有益效果是：制作工艺简单、降温效果明显、延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 型高阶 高密度 电路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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