[发明专利]一种5G陶瓷介质滤波器用银浆及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110579730.1 申请日: 2021-05-26
公开(公告)号: CN113314249A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 黄有进;黄有溧 申请(专利权)人: 福建溥昱电子科技有限公司
主分类号: H01B1/14 分类号: H01B1/14;H01B1/20;H01B1/08;H01B13/00;C03C12/00;C03C8/24
代理公司: 福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙) 35226 代理人: 李明通
地址: 355200 福建*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种5G陶瓷介质滤波器用银浆及其制备方法,涉及5G陶瓷介质滤波器用的电子浆料领域,因为5G陶瓷介质滤波器形状复杂,有沉孔、通孔、槽,既要表面被银,又要侧面和孔内壁及倒角位置被银,对银浆的均匀性、流动性、附着力提出了很高的要求。本发明的银浆的重量配比为:氧化银粉70%‑85%;低熔点玻璃粉1%‑5%;有机溶剂包括乙基纤维素1%‑10%;醇类溶剂1%‑5%;有机粘结剂PVA1%‑5%;CE‑64 0.5%‑5%;各组分的重量百分比之和为100%。本发明的银浆与陶瓷介质滤波器基体膨胀系数一致,结合力高,可焊性好,分布均匀。
搜索关键词: 一种 陶瓷 介质 滤波 器用 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建溥昱电子科技有限公司,未经福建溥昱电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110579730.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 一种海藻酸钠/二氧化钛复合多孔电极材料及制备方法-202310644107.9
  • 张伟伟;涂凤龙;段书麟 - 山东科技大学
  • 2023-06-02 - 2023-08-04 - H01B1/14
  • 本发明属于半导体电子材料技术领域,具体涉及一种海藻酸钠/二氧化钛复合多孔电极材料及制备方法。所述复合多孔电极材料中石墨烯、海藻酸钠、TiO2纳米片的质量比4:10~19:36~76;所述制备方法是通过制备片状锐钛矿相二氧化钛纳米片结构,以石墨烯和海藻酸钠做二维TiO2纳米片连接的“骨架”,石墨烯作为支撑“骨架”形成片层装多孔结构,可提高片间电导,提高TiO2纳米片的电子传输性能,海藻酸钠的加入可提高“骨架”强度,保证在制备电极材料时保持其多孔结构,最后在氩气中退火处理,可保证材料多孔结构的基础上提升了二氧化钛的氧空位浓度,提高其导电和电化学活性。
  • 导电膏及其制备方法-202211724198.9
  • 符箐 - 山东五洲医疗器械有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-06-02 - H01B1/14
  • 本发明提供导电膏及其制备方法,属于导电膏制备方法技术领域,该导电膏准备原料,初步混合处理、将导电盐8%加入去离子水中、对料物进行混合、混合料物进行恒温加热处理,最终混合处理、搅拌并将导电组分充分溶解、溶解后加入碳酸钙进行真空除泡、搅拌得到最终导电膏。本发明利用声光报警器可在定时结束时进行报警处理,从而能够使工作人员更加快速得知搅拌结束时间。
  • 一种无铅超高阻浆料及其制备方法-202310259476.6
  • 吕晶;魏锋 - 杭州麦乐克科技股份有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-05-30 - H01B1/14
  • 本发明公开了一种无铅超高阻浆料及其制备方法,所述无铅超高阻浆料的原料包括:氧化钌粉末、无机玻璃粉和有机载体,玻璃粉为硅‑硼‑锌‑纳、硅‑硼‑纳‑钛‑锌和硅‑硼‑纳‑钛中的一种,有机载体由松油醇、二乙二醇丁醚、柠檬酸三丁酯、乙基纤维素、三乙醇胺、大回香油等组成。其制备方法的步骤包括:(1)按所述重量份称取各原料置于球磨罐中;(2)将球磨罐装在行星式球磨机上,设置球磨参数如时间、转速等;(3)球磨完毕后,将球磨罐从球磨机中取出,得到所需浆料;将制备的超高阻浆料涂覆于陶瓷片上,于800‑900℃烧结2‑4小时,即得到超高阻电阻体。本发明提供的一种无铅超高阻浆料可以为制造无铅的超高阻电阻体提供一种选择方案,解决了现有超高阻电阻器中含铅问题。
  • 一种温度系数稳定的片式电阻器用电阻浆料-202211532883.1
  • 请求不公布姓名 - 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
  • 2022-12-02 - 2023-04-07 - H01B1/14
  • 本发明公开了一种温度系数稳定的片式电阻器用电阻浆料,其重量百分比组成为:导电粉末8%~35%、玻璃粉粘结剂25%~45%、无机添加剂1%~5%、有机载体35%~55%、温度系数改性剂1%~3%。其中,温度系数改性剂的重量百分比组成为:铝银粉15%~25%、硅锰粉75%~85%,其是将铝银粉与硅锰粉经干粉混料机充分混料后球磨、过筛网获得的粒度D90为0.8~1.2μm的粉末。本发明通过以铝银粉与硅锰粉的混合物作为温度系数改性剂,使获得的电阻浆料正负温度系数接近,产品对温度的敏感度减弱,增强了电阻浆料产品的环境适应性。
  • 一种高可靠低阻值片式电阻器用电阻浆料-202211029528.2
  • 不公告发明人 - 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
  • 2022-08-26 - 2022-11-08 - H01B1/14
  • 本发明公开了一种高可靠低阻值片式电阻器用电阻浆料,其由导电相、玻璃粉粘结剂、无机添加剂、有机载体组成,其中,导电相是粉煤灰包裹银纳米粒子膏状物、粉煤灰包裹钯纳米粒子膏状物、粉煤灰包裹二氧化钌纳米粒子膏状物中两种以上的混合物。本发明通过将银粉、钯粉、二氧化钌用粉煤灰包裹制成膏状物加入电阻浆料中,增加了导电相的体积,使得银粉、钯粉、二氧化钌分布更密集,分散性更好,从而有效改善电阻浆料的表面烧结膜特性,使烧结膜更加平整致密,镭射调阻后刀口平整,提升了电阻浆料双85高温高湿及工作寿命,能满足片式电阻各种规格对产品长周期的需求,解决了产品长期可靠性差的问题,同时采用粉煤灰作为填充材料,降低了产品的成本。
  • 一种耐烧结型电阻浆料-202210720179.2
  • 不公告发明人 - 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
  • 2022-06-24 - 2022-09-30 - H01B1/14
  • 本发明公开了一种耐烧结型电阻浆料,其重量百分比组成为:导电粉末10%~20%、玻璃粉粘结剂20%~30%、无机添加剂1%~3%、有机载体35%~50%、耐烧结改性剂15%~25%;所述耐烧结改性剂的重量百分比组成为:叶腊石粉65%~85%、硅微粉15%~35%,其制备方法为:按照重量百分比组成,将叶腊石粉和硅微粉经混料机混合后加入球磨罐中,并加入去离子水及锆球,球磨至粒度D50为2~3μm,湿料用筛网过筛后烘干至水分<0.5%。本发明通过添加叶腊石粉与硅微粉的混合物,使获得的电阻浆料可以承受1000~1100℃温度烧结,并在此温度下烧结多次后产品的阻值变化率较小。
  • 一种高可靠高阻值片式电阻器用电阻浆料-202210732167.1
  • 不公告发明人 - 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
  • 2022-06-27 - 2022-09-30 - H01B1/14
  • 本发明公开了一种高可靠高阻值片式电阻器用电阻浆料,其由导电粉末、玻璃粉粘结剂、无机添加剂、有机载体、改性剂组成,所述导电粉末是将钌酸铋、钌酸铅中任意一种或两种的混合物在氮气气氛中830±10℃保温1小时获得;所述改性剂为高纯镁铝尖晶石超微粉与铌碳化铝粉的混合物,高纯镁铝尖晶石超微粉的粒度为100~300nm、比表面积为50~100m2/g,铌碳化铝粉的粒度为50~100nm。本发明通过焙烧导电粉末,提升电阻浆料阻值,优化产品ESD电性能;通过添加高纯镁铝尖晶石超微粉与铌碳化铝粉混合物,在不影响产品阻值稳定性下,使得产品具有2000小时后高温高湿双85及稳态湿热阻值变化率小的特点。
  • 一种电阻浆料及片式电阻器-202210747718.1
  • 邱基华;王世泓 - 潮州三环(集团)股份有限公司
  • 2022-06-29 - 2022-09-23 - H01B1/14
  • 本发明公开了一种电阻浆料及片式电阻器。一种电阻浆料,电阻浆料的导电相包括钌酸铅,钌酸铅中四价铅和二价铅的含量比值为0.001≤Pb4+/Pb2+≤0.155,钌酸铅中五价钌和四价钌的含量比值为1.01≤Ru5+/Ru4+≤1.45。本发明通过控制电阻浆料内导电相钌酸铅中Pb4+/Pb2+的比值和Ru5+/Ru4+的比值分别在适当范围内,可以有效提高制备的片式电阻器的TCR性能和WTCR性能,并将片式电阻器的TCR的绝对值控制在100ppm/℃以内、WTCR≤50ppm/℃,使其适用于对环境温度波动敏感度高的一些高精尖设备。
  • 一种厚膜电阻浆料-202210277181.7
  • 不公告发明人 - 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
  • 2022-03-21 - 2022-07-08 - H01B1/14
  • 本发明公开了一种厚膜电阻浆料,所述电阻浆料由导电相、玻璃粘结相、无机添加剂、有机载体组成;所述导电相是将导电粉末分散于硼酸的甲醇溶液中,进行表面硼酸包覆处理,获得的硼酸均匀包覆的导电粉末。本发明采用极低电阻率的二氧化钌和高电阻率钌酸铅作为导电粉末,保证在不同阻值,电阻浆料具有良好的阻值稳定性、优良的耐电压、耐功率、工作寿命可靠特性,并且电阻烧结后具有良好的致密性;本发明对导电粉末进行表面硼酸包覆处理,使其表面形成一层硼酸,在电阻浆料使用过程中由于硼酸的分解,解决了电阻浆料中导电相的团聚,提高了导电相与有机载体的浸润性,制备的电阻浆料中导电相可更均匀的分散,提高了浆料的阻值精度和可靠性。
  • 一种粘度及触变值稳定易印刷片式电阻浆料-202210184582.8
  • 不公告发明人 - 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
  • 2022-02-28 - 2022-05-27 - H01B1/14
  • 本发明公开了一种粘度及触变值稳定易印刷片式电阻浆料,所述电阻浆料的重量百分比组成为:导电粉末5%~30%、玻璃粉粘结剂15%~55%、无机添加剂0.1%~5%、有机载体35%~45%,改性剂1%~5%,其中所述改性剂是按照重量百分比,将80%~90%铝酸酯偶联剂加热至70±10℃保温5~10分钟,再加入10%~20%亚微米球形硅微粉,拌使亚微米球形硅微粉完全溶解后,置于5~10℃环境中冷却至常温获得。本发明通过添加铝酸酯偶联剂与亚微米球形硅微粉混合物,使获得的电阻浆料具备不同环境影响下粘度及触变指数稳定易印刷的特点,解决了印刷图型完整性的问题,从而提升了产品的阻值分散性,适用于片式电位器用电阻浆料图型印刷。
  • 氮化铜浆料、制备方法及应用-202111472008.4
  • 邢孟江;杨晓东;代传相;邢孟道;刘永红 - 电子科技大学长三角研究院(湖州)
  • 2021-12-06 - 2022-04-01 - H01B1/14
  • 本发明公开了一种氮化铜浆料,包括:一种氮化铜浆料,包括按质量百分比的如下组分:氮化铜粉体75‑90%、黏结剂1‑15%、有机溶剂5‑30%、增稠剂1‑5%、助剂0.5‑5%。上述方案使得电子印刷后电极不会发生氧化反应,在电极、电子线路印刷成型后,通过高温加热的方式,氮化铜浆料将发生化学分解反应转换为致密的铜电极。其反应速度快,生成的铜致密度高,且在氮气环境中发生反应,能够极大的减小铜粉表面的氧化反应发生,进而实现高质量、高致密度铜导体线路的制造。本发明还公开了氮化铜浆料的制备方法以及应用。
  • 一种耐过载电压型电阻浆料及其制备方法和应用-202111439086.4
  • 鹿宁;王妮;张建益;王顺顺;王博;王明奎;曾逸飞 - 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
  • 2021-11-29 - 2022-03-29 - H01B1/14
  • 本发明涉及一种耐过载电压型电阻浆料及其制备方法和应用,该浆料包括以下质量份组分:导电粉末15‑35份,玻璃粘结相25‑55份,绿铜矿复合钛酸钙改性剂1‑3份,添加剂0‑2份,不取0,有机载体30‑45份,其制备方法为:按质量份,将导电粉末、玻璃粘结相、绿铜矿复合钛酸钙改性剂、添加剂和有机载体均匀混合后,用三辊轧机充分研磨至细度小于5μm,制备出耐过载电压型电阻浆料,该浆料应用于高稳定型电阻器。与现有技术相比,本发明具有阻值范围宽,耐多次过载电压后阻值变化率小,满足高稳定型电阻器产品性能要求等优点。
  • 同时适用于氧化铝陶瓷基板和隔离介质层的厚膜电阻浆料-202111193296.X
  • 鹿宁;党丽萍;吴高鹏;王妮;王博;张建益;马倩 - 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
  • 2021-10-13 - 2022-03-11 - H01B1/14
  • 本发明公开了一种同时适用于氧化铝陶瓷基板和隔离介质层的厚膜电阻浆料,所述电阻浆料由导电粉末、玻璃粘结相、添加剂和有机载体组成,其中导电粉末为银粉、钯粉、二氧化钌、钌酸铅中的至少一种;玻璃粘结相为铅硼硅玻璃复合镁铝尖晶石。本发明采用银粉、钯粉、二氧化钌、钌酸铅为导电相,保证在不同阻值,电阻浆料具有良好的阻值和温度系数,通过采用镁铝尖晶石和铅硼硅玻璃粉复合材料,使电阻浆料在氧化铝陶瓷基板和隔离介质层上使用,均具有阻值一致性好、温度系数小的特点,满足各类厚膜电路产品的使用要求。
  • 一种片式电阻浆料-202111280068.6
  • 兰金鹏;孙社稷;赵科良;苏亚军;袁志勇;殷美;汪冲;刘琪瑾 - 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
  • 2021-11-01 - 2022-02-25 - H01B1/14
  • 本发明公开了一种片式电阻浆料,所述片式电阻浆料包含玻璃粉、功能材料粉体、有机载体和添加剂,其中,所述添加剂包括二硫化钼,以片式电阻浆料总重计,所述片式电阻浆料中,所述玻璃粉的含量为30wt%~50wt%,所述功能材料粉体的含量为10wt%~30wt%,所述有机载体的含量为20wt%~50wt%,二硫化钼的含量为0.5wt%~10wt%。本发明的片式电阻浆料对烧结曲线峰值温度不敏感,从而降低对网带式烧结炉温度稳定性的要求,改善设备的适用性,延长设备使用寿命,大幅度提升产品的合格率,降低成本。
  • 一种低温度系数电阻浆料-202111354088.3
  • 鹿宁;吴高鹏;高振威;马倩;张建益;兰金鹏 - 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
  • 2021-11-16 - 2022-02-25 - H01B1/14
  • 本发明公开了一种低温度系数电阻浆料,以质量百分比为100%计,所述电阻浆料由20%~35%导电粉末、25%~45%玻璃粘结相、1%~5%添加剂、30%~45%有机载体组成;所述导电粉末为二氧化钌、钌酸铅中的至少一种,所述玻璃粘结相为铅硼硅玻璃粉和钡长石在马弗炉中450~500℃保温24小时后球磨至粒度为0.7~1.3μm的钡长石复合铅硼硅玻璃。本发明采用钡长石对铅硼硅玻璃粉进行改性,对电阻的温度系数特性进行调整,使电阻浆料具备了正负温度系数差值小的特点,可满足高精度电阻产品使用要求。
  • 一种低电压系数电阻浆料-202111358409.7
  • 鹿宁;王妮;张建益;王顺顺;王博;陈向红;曾逸飞 - 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
  • 2021-11-17 - 2022-02-25 - H01B1/14
  • 本发明公开了一种低电压系数电阻浆料,所述电阻浆料的质量百分比组成为:导电粉末10%~35%、玻璃粘结相35%~55%、添加剂1%~10%、有机载体30%~35%,所述导电粉末为二氧化钌、钌酸铅中至少一种,所述玻璃粘结相为在纯氧气气氛下950±10℃煅烧20~25小时制备的钛酸铅钡复合铅硼硅玻璃。本发明采用钛酸铅钡复合铅硼硅玻璃为玻璃粘结相,对电阻的电压系数特性进行调整,使电阻浆料备了电压系数小的特点,可满足高压电阻器产品使用要求。
  • 一种5G陶瓷介质滤波器用银浆及其制备方法-202110579730.1
  • 黄有进;黄有溧 - 福建溥昱电子科技有限公司
  • 2021-05-26 - 2021-08-27 - H01B1/14
  • 本发明公开一种5G陶瓷介质滤波器用银浆及其制备方法,涉及5G陶瓷介质滤波器用的电子浆料领域,因为5G陶瓷介质滤波器形状复杂,有沉孔、通孔、槽,既要表面被银,又要侧面和孔内壁及倒角位置被银,对银浆的均匀性、流动性、附着力提出了很高的要求。本发明的银浆的重量配比为:氧化银粉70%‑85%;低熔点玻璃粉1%‑5%;有机溶剂包括乙基纤维素1%‑10%;醇类溶剂1%‑5%;有机粘结剂PVA1%‑5%;CE‑64 0.5%‑5%;各组分的重量百分比之和为100%。本发明的银浆与陶瓷介质滤波器基体膨胀系数一致,结合力高,可焊性好,分布均匀。
  • 无机复合降阻剂及其制备方法和应用-202011045273.X
  • 唐明华;侯鹏飞;蒋卫文;王亚娟;唐正湘;吴卫定;李建富;吴金忠;刘晨铭 - 杭州电盾装饰材料有限公司
  • 2020-09-28 - 2021-01-01 - H01B1/14
  • 本发明提供了一种无机复合降阻剂及其制备方法和应用,涉及降阻剂技术领域,所述无机复合降阻剂包括按质量份数计的如下组分:水泥80‑120份,无机复合导电粉1‑1.5份,粗砂200‑300份和工业盐2‑4份,本发明通过特定质量配比的水泥、无机复合导电粉、粗砂和工业盐相互配合得到的无机复合降阻剂,不仅原料价廉易得,环保无污染,而且导电性能稳定可靠,不随时间衰减,同时还具有良好的耐腐蚀性能,能够对接地体进行全面保护,能够有效改善现有化学降阻剂存在有效导电成分不稳定、以污染环境和地下水等技术问题。
  • 厚膜电阻体组合物和包含其的厚膜电阻糊剂-201810597309.1
  • 向井哲也;川久保胜弘 - 住友金属矿山株式会社
  • 2018-06-12 - 2020-05-05 - H01B1/14
  • 本发明提供厚膜电阻体组合物和包含其的厚膜电阻糊剂。本发明提供能够采用脉冲调节法有效率地调整厚膜电阻体的电阻值的厚膜电阻体组合物。厚膜电阻体组合物,是包含玻璃料和钌化合物粉末的电阻体组合物,其特征在于,上述玻璃料包含:软化点为550℃以上且650℃以下的玻璃料LM、和在比上述玻璃料LM的软化点高200℃以上且350℃以下的范围显示高温软化点的玻璃料HM,相对于上述玻璃料LM和上述玻璃料HM的合计量,含有15质量%以上且50质量%以下的上述玻璃料LM,上述钌化合物粉末的比表面积粒径为30nm以上且100nm以下。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top