[发明专利]一种含硅聚苯醚制作的低介电性热固性树脂组合物在审
| 申请号： | 202110557151.7 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113214631A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 谢长乐;高源中;李广元;李永平;钟英雄;苏哲;焦志慧 | 申请（专利权）人： | 林州致远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L79/08;C08L25/10 |
| 代理公司： | 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 | 代理人： | 李斌 |
| 地址： | 456561 河南省安阳*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种含硅聚苯醚制作的低介电性热固性树脂组合物，包括按重量份数计算的以下组分：含硅聚苯醚树脂70‑120份、双马来酰亚胺树脂28‑38份、聚苯乙烯‑丁二烯树脂3‑16份、交联剂20‑100份、引发剂1‑5份、阻燃剂15‑30份、填料120‑180份、界面结合剂0.01‑0.5份、溶剂1 30‑50份、溶剂2 60‑100份。本发明提供的低介电性热固性树脂组合物，通过以上各组分的配合使用，使得热固性树脂组合物具有低介电性，符合新技术的发展需要，而本申请所用到的各组分价格低廉，适于广泛使用，能够有效克服满足新技术发展需要低介电性的热固性树脂组合物价格昂贵的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚苯醚 制作 低介电性 热固性 树脂 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于林州致远电子科技有限公司，未经林州致远电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110557151.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：单轮防脱轮机构
- 下一篇：水平作动器埋件面板槽的支模结构及其施工方法
