[发明专利]一种集成有纳米凸起阵列的跨尺度微纳结构加工方法在审
| 申请号： | 202110557143.2 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113336185A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 刘冲;姜楠;李扬;左少华;尹树庆;李欣芯;丁来钱;郭利华;李经民 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B81B7/04 | 分类号： | B81B7/04;B81C1/00 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 温福雪 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于加工技术领域，提供了一种集成有纳米凸起阵列的跨尺度微纳结构加工方法。将纳米颗粒分散于光刻胶中，通过光刻工艺形成厚度与纳米颗粒直径接近的光刻胶层，去除功能结构表面光刻胶层中纳米颗粒之间的光刻胶，光刻胶层图形化，在刻蚀或腐蚀基底材料时或在此之后，以纳米颗粒为掩膜，在功能结构表面刻蚀或腐蚀形成纳米凸起结构。本发明无需格外进行复杂的纳米加工工艺、纳米粒子修饰等工艺，仅需一次光刻及刻蚀工艺，即可在基底上同时构建具有微米或几百纳米的功能结构，以及在功能结构表面纳米特征尺寸的凸起结构，加工过程简单，所需设备在一般实验室均可以达成，降低加工跨尺度微纳结构的成本，有利于批量化生产制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 纳米 凸起 阵列 尺度 结构 加工 方法 | ||
【主权项】：
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