[发明专利]一种电路板表面化金面积的计算方法有效
| 申请号： | 202110543076.9 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113033139B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 皇甫铭;李光记;嵇伟峰 | 申请（专利权）人： | 福莱盈电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39;G06F115/12 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子轶 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板表面化金面积的计算方法，包括：检测电路板，提取电路板的各个层次，再对各个层次循环判断是否为线路层、保护膜层、防焊层、印刷层、干膜层、湿膜层中的其中一个，对应记录各层次的名称；绘制电路板的图形并记为A，绘制电路板中各个层次区域的图形依次记为B1~B6；将电路板的图形A中去除保护膜层的图形B2、防焊层的图形B3和印刷层的图形B4，即可得到电路板的图形A中的第一空白区域的图形C0；将第一空白区域的图形C0去除干膜层的图形B5或者湿膜层的图形B6，得到第二空白区域的图形为C1，因此化金区域为线路层和第二空白区域；最后根据化金区域图形计算出其表面积。该计算方法能快速且准确地计算出电路板中化金区域的表面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 表面化 面积 计算方法 | ||
【主权项】：
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