[发明专利]一种导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202110498250.2 | 申请日： | 2021-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113241210A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 宫艺;刘文明;田兴友 | 申请（专利权）人： | 安徽中科元贞科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 马聪 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区长江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种导电银浆及其制备方法，所述导电银浆包括其由以下重量份的原料组成：(A)线性低聚物3～20份，(B)导电填料20份～90份，(C)其他助剂1份～15份；还包括树脂载体；所述导电填料由纳米级的球状银粉、微米级的片状银粉与微米级的棒状银粉复配而成。克服了银浆固化后球状银粉粒子中间形成孔洞的问题，以及片状银粉易沉降、易分层结块的缺陷。纳米级的球状银粉、微米级的片状银粉与微米级的棒状银粉的复配形成三维网络交联的导电通路，具有更优良的导电效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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