[发明专利]一种装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置在审
| 申请号： | 202110485697.6 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113052283A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李亮;申金山;牛磊;张大英;高建军;吕敬辉;郝晓燕;王继兵 | 申请（专利权）人： | 郑州航空工业管理学院 |
| 主分类号： | G06K17/00 | 分类号： | G06K17/00;G06K19/07 |
| 代理公司： | 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 | 代理人： | 李双 |
| 地址： | 450015 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，包括安装盘、转运盘、伺服电机、打标机构、打印机构和烘干机构，打标机构包括液压缸、打标筒和料筒，打印机构包括激光打印机，烘干机构包括风罩、加热管和风机，本发明的有益效果是，通过伺服电机的工作带动转运盘转动，从而使得构件移动，转运槽与上料口对齐时，构件进入转运槽中，构件到达打标机构位置时，在构件表面打上标签，构件从打标机构运动到打印机构的过程中，烘干机构对标签进行烘干，然后在打印机构位置处，在标签上进行识别码的打印，构件运动到落料槽位置时，经落料槽落下，从而实现识别码的自动打印，从而在装配式通过读取器进行信息读取，避免装配位置发生偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装配式 混凝土 构件 rfid 电子标签 封装 装置 | ||
【主权项】：
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