[发明专利]一种导热硅凝胶及其制备方法和应用有效
申请号: | 202110485401.0 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113248928B | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 余良兵;刘金明;翁祝强 | 申请(专利权)人: | 广州集泰化工股份有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08K9/06;C08K7/18 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 廖奇丽 |
地址: | 510530 广东省广州市高新技*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及导热材料技术领域,具体公开了一种导热硅凝胶及其制备方法和应用,其中:导热硅凝胶包括含乙烯基有机聚硅氧烷、含氢基有机聚硅氧烷和导热填料,含氢基有机聚硅氧烷中的氢基和含乙烯基有机聚硅氧烷中乙烯基的摩尔质量比为1:(2‑10),在含乙烯基有机聚硅氧烷的侧基中引入了长链烷基,在长链烷基的位阻效应下,通过调整体系中含氢基有机聚硅氧烷中的氢基和所述含乙烯基有机聚硅氧烷中乙烯基的摩尔质量比,并通过预先对导热填料进行处理,所制得的导热硅凝胶为半流动膏体状态,具有施工方便、导热性高、渗透率低、耐热性好、粘度低、性能稳定、可长时间使用以及重复利用,适用于电子电气元件或动力电池等设备的散热部位。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 凝胶 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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