[发明专利]用于铜网制作的压延铜箔及其制备方法在审
| 申请号： | 202110484891.2 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113369301A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 张十庆;李方;赵振;王宏;聂尊誉;何钦生;姜雁斌;张瑞彦 | 申请（专利权）人： | 重庆材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | B21B1/22 | 分类号： | B21B1/22;B64D45/02;C21D1/26;C21D8/02;C21D9/46;C22B9/04;C22F1/08 |
| 代理公司： | 重庆志合专利事务所(普通合伙) 50210 | 代理人： | 徐传智 |
| 地址： | 400707 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： |
本发明涉及金属加工领域，具体涉及一种用于铜网制作的压延铜箔及其制备方法，采用纯度≥99.99％的阴极铜进行真空感应熔炼，得到铜锭后，对铜锭进行热轧成卷得到铜板，精整铜板表面，铜板经粗轧、中轧、预精轧、成品轧制得到压延铜箔，其中每一道轧制过程中退火处理，得到的压延铜箔各组分的重量百分比含量如下：Cu＞99.95％，杂质元素＜0.03％，所述杂质元素为Fe、P、S、O、Zn，其中，Fe为0.0015％，P为0.0016％，S为0.0011％，O为0.0031％，Zn为0.0002％。所述压延铜箔的厚度为(0.05～0.10)±0.001mm，所述铜箔的宽度＞610mm，所述压延铜箔的导电率＞99％IACS，电阻率为0.01730～0.01733Ω·mm |
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| 搜索关键词： | 用于 制作 压延 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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