[发明专利]一种导电微结构的制备方法和系统有效
| 申请号： | 202110463926.4 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN113173004B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 张小栓;杜佳诚;汪学沛;王想;刘峰;刘鹏飞;徐进超;张文峰 | 申请（专利权）人： | 中国农业大学 |
| 主分类号： | B41J2/01 | 分类号： | B41J2/01;B41J3/407;B41J11/00;B41M5/00;B41M7/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 杨媛媛 |
| 地址： | 100193 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电微结构的制备方法和系统，该方法首先对油墨和基底进行预处理，并设定打印设备的喷墨打印参数；然后对所述油墨进行固化烧结预实验，得到所述油墨的自组装曲率半径与温度的关系函数，从而确定打印点间距；再根据所述打印点间距将所述油墨沉积到基底印层上进行单层打印，得到单层打印图案；再对所述单层打印图案进行恒温烧结，根据所述单层打印图案的烧结状态，利用多重电流激励装置对所述单层打印图案进行多重电流激励；最后重复单层打印的过程，进行多层打印，得到多曲线、高透明度的导电微结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 微结构 制备 方法 系统 | ||
【主权项】：
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