[发明专利]一种PCB拼板、微切片模块的制作方法及微切片模块在审
| 申请号： | 202110453522.7 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN113068299A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 陈梓阳;向参军;陈俊玲;张志超 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种PCB拼板、微切片模块的制作方法及微切片模块。该PCB拼板包括多个PCB功能板，PCB功能板包括基准边、定位孔和多个散热孔，定位孔开设在PCB功能板上，多个PCB功能板的定位孔形状及尺寸相同，基准边到定位孔的中心的连线距离为L1；多个散热孔呈阵列排布，每排散热孔与基准边平行，基准边与其中一排散热孔的圆心的连线距离为L2，不同PCB功能板的L1相等且L2相等。一次磨削能够获得多片待测试的PCB功能板，能够提高获得待测试PCB功能板的效率，有效提高对多个待测试PCB功能板的微切片实验的效率。本发明提供的微切片模块的制作方法以及微切片模块，有效提高多个待测试PCB功能板进行微切片实验的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 拼板 切片 模块 制作方法 | ||
【主权项】：
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