[发明专利]一种用于电子元器件的多工能焊锡枪在审
| 申请号： | 202110452557.9 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN113134656A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李梦泽 | 申请（专利权）人： | 义乌市华溢电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B23K3/04;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322009 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于电子领域，公开了一种用于电子元器件的多工能焊锡枪，包括两个支撑杆，两个支撑杆左右对称设置，两个支撑杆之间固定设置有第一固定杆，第一固定杆上套设有第一滑块，第一滑块可以在第一固定杆上滑动；自动送锡机构可以自动输送锡条有效的减少了操作者的使用难度，松香融化出料机构可以借助焊枪的热量将松香块融化，同时将融化的松香顺着枪头流出，使用完毕时还可以将松香口处的松香导出从而将松香口堵死，防止松香在松香口凝固，而导出的松香会流到枪头可以对枪头进行清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元器件 多工能 焊锡 | ||
【主权项】：
暂无信息
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