[发明专利]一种具有高效除尘的功能的芯片封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202110431561.7 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113140517A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 刘富海 | 申请（专利权）人： | 刘富海 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10;H01L23/00;B08B1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有高效除尘的功能的芯片封装结构，涉及芯片封装领域，包括封装外壳、快速卡接组件、油盒、挤压侧板、封装底壳吸尘组件和外置弹簧，所述封装底壳上安装有封装外壳，封装底壳的内壁上转动安装有快速卡接组件与从动齿轮，从动齿轮的外部固定安装有挤压侧板，所述封装底壳的两端的底面内壁上固定安装有油盒，所述油盒上滑动安装有活塞杆，活塞杆的一端延伸至油盒内部并固定安装有活塞板，油盒的内部固定安装有中置隔板，所述封装底壳的内部固定安装有内齿条。本发明通过安装有快速卡接组件，可有效实现在对于封装外壳进行安装的同时完成快速连接的功能，无需借助外部的安装结构进行安装，安装方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 高效 除尘 功能 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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