[发明专利]一种嵌入式MOV组件在审
| 申请号： | 202110429778.4 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113078621A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 陈泽同;曾清隆 | 申请（专利权）人： | 辰硕电子（九江）有限公司 |
| 主分类号： | H02H9/00 | 分类号： | H02H9/00;H02H9/04;H02H7/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 叶新平 |
| 地址： | 332000 江西省九江市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及浪涌保护技术领域，提供一种嵌入式MOV组件，包括PCB板、至少一个MOV芯片以及热脱落结构；PCB板上设有对应于MOV芯片的安装槽孔；MOV芯片从PCB板的背面嵌入安装槽孔，并在热脱落结构的固定下与PCB板形成固定的线路连接。本发明通过PCB板上开设对应于MOV芯片的安装槽孔，以实现MOV芯片的半沉式安装，再设计热脱落结构使得MOV芯片和PCB板在常态下形成固定的线路连接，而当MOV芯片劣化产生的温度过高时，热脱落结构将断开MOV芯片与PCB板固定的线路连接，使MOV芯片自动跌落，二者安全分离，有效地避免因MOV芯片击穿而导致设备损坏或火灾隐患，进一步提高了配套设备安全系数；在PCB板上设置安装槽孔，可辅助产线中MOV芯片的安装定位，可提高机械化生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 mov 组件 | ||
【主权项】：
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