[发明专利]一种基于折叠线圈的紧凑功分器芯片有效
| 申请号： | 202110416400.0 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN113224045B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 韩思扬;刘云刚;蔡雪芳;王海龙 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L27/06;H01P5/16 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于折叠线圈的紧凑功分器芯片包括：折叠线圈，包括相连接的第一级耦合线圈和第二级耦合线圈；第一级耦合线圈由两个上下完全对称的电感相互缠绕形成，第一级耦合线圈的线圈抽头与功分器芯片的合路端口连接；第二级耦合线圈也由两个上下完全对称的电感相互缠绕形成；第二级耦合线圈翻折进第一级耦合线圈内部；RC串联网络，设置在第一级耦合线圈内部，包括第一级RC串联网络和第二级RC串联网络，第一级RC串联网络连接第一级耦合线圈的功分两路；第二级RC串联网络连接第二级耦合线圈的功分两路；两个谐振电容，连接在第一级耦合线圈和第二级耦合线圈的连接处并接入到地。本发明能够极大的减小功分器芯片的尺寸，并且表现出优异的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 折叠 线圈 紧凑 功分器 芯片 | ||
【主权项】：
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