[发明专利]一种柔性电路板真空压合装置、及真空压合机在审
| 申请号： | 202110407420.1 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113133210A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 徐中华 | 申请（专利权）人： | 朗华全能自控设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人： | 徐海晟 |
| 地址： | 201614 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性电路板真空压合装置，包括上模腔和下模腔，所述上模腔依次包括：取付底板、固定板、气囊，所述取付底板上设置有第一凹部，所述固定板和所述气囊设置在所述第一凹部内；所述下模腔依次包括：抽真空密封圈、烧付底板、治具垫板以及下真空模板；所述上模腔和所述下模腔扣合后，所述气囊下表面与所述烧付底板上表面之间形成一型腔；其中，所述上模腔和所述下模腔扣合后，所述气囊外围尺寸在所述烧付底板外围尺寸范围内。以解决相关技术中气囊边缘容易被挤压破裂问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 真空 装置 压合机 | ||
【主权项】：
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