[发明专利]一种柔性电路板真空压合装置、及真空压合机

说明书

本发明提供了一种柔性电路板真空压合装置，包括上模腔和下模腔，所述上模腔依次包括：取付底板、固定板、气囊，所述取付底板上设置有第一凹部，所述固定板和所述气囊设置在所述第一凹部内；所述下模腔依次包括：抽真空密封圈、烧付底板、治具垫板以及下真空模板；所述上模腔和所述下模腔扣合后，所述气囊下表面与所述烧付底板上表面之间形成一型腔；其中，所述上模腔和所述下模腔扣合后，所述气囊外围尺寸在所述烧付底板外围尺寸范围内。以解决相关技术中气囊边缘容易被挤压破裂问题。

技术领域

本发明涉及柔性印刷线路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板真空压合装置、及真空压合机。

背景技术

FPC电路板称为柔性电路板，应用越来越广泛。FPC电路板生产过程中，需要柔性印刷电路板真空压合机在对柔性电路板进行压合，一般会在真空压合机内设置气囊组件，实现对柔性电路板的弧状或台阶状压合。

相关的真空压合装置中，上模腔和下模腔扣合后通过抽真空或者向气囊中充气使气囊对被加工组件形成压合，但上模腔和下模腔扣合后，下模腔避让的边缘缝隙容易造成气囊边缘被挤压破裂问题。

发明内容

本发明提供了一种柔性电路板真空压合装置、及真空压合机，以解决相关技术中气囊边缘容易被挤压破裂问题。

本发明的第一方面提供了一种柔性电路板真空压合装置，包括上模腔和下模腔，所述上模腔依次包括：取付底板、固定板、气囊，所述取付底板上设置有第一凹部，所述固定板和所述气囊设置在所述第一凹部内；

所述下模腔依次包括：抽真空密封圈、烧付底板、治具垫板以及下真空模板；

所述上模腔和所述下模腔扣合后，所述气囊下表面与所述烧付底板上表面之间形成一型腔；

其中，所述上模腔和所述下模腔扣合后，所述气囊外围尺寸在所述烧付底板外围尺寸范围内。

根据本发明的一个实施例，所述固定板设置有与外部连通的通孔，所述固定板内设置有导气孔和导气通道。

根据本发明的一个实施例，所述取付底板和/或所述固定板靠近气囊边缘处设置有凹槽。

根据本发明的一个实施例，所述下真空模板上设置有第二凹部，所述烧付底板和所述治具垫板依次设置在所述第二凹部内。

根据本发明的一个实施例，所述烧付底板的边缘设置有固定压条。

根据本发明的一个实施例，所述取付底板、所述固定板和所述气囊通过固定件固定连接。

根据本发明的一个实施例，所述固定件包括螺栓套与螺栓；所述螺栓套从所述固定板靠近所述取付底板侧植入，所述螺栓从所述固定板靠近所述气囊侧固定。

根据本发明的一个实施例，所述上模腔和所述下模腔之间设置有抽真空密封圈，所述抽真空密封圈设置在所述上模腔和所述下模腔扣合后的接触面上。

根据本发明的一个实施例，所述治具垫板的内部设置有交错分布的导气孔和导气槽。

根据本发明的一个实施例，所述下真空模板上设置有连通所述治具垫板的抽气孔。

根据本发明的一个实施例，所述上模腔和所述下模腔通过铰链可开合连接。

本发明第二方面提供一种真空压合机，包括但不限于如前述实施例所述的柔性电路板真空压合装置。

本申请通过采用上述技术方案，使其与现有技术相比至少包括以下有益效果：本发明中上模腔和下模腔扣合后，气囊外围尺寸在烧付底板外围尺寸范围内：下模腔的烧付底板的整体外围尺寸大于上模腔的真空管气囊外围尺寸，即上模腔与下模腔合模后，下模腔的烧付底板将露出其四边超出上模腔的气囊四边尺寸部分，能够充分保护上模腔的气囊，可完全避开上模腔气囊因充气施压被挤入到下模腔避让空间与铁板之间的夹缝内。