[发明专利]光纤光栅温度传感器及其封装工艺在审
| 申请号： | 202110390217.8 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN113049139A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 韩梅;高涛;郭辉;黄旌;陈璞;李猛;杨钰;郭娟 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军空军工程大学航空机务士官学校 |
| 主分类号： | G01K11/3206 | 分类号： | G01K11/3206 |
| 代理公司： | 郑州金成知识产权事务所(普通合伙) 41121 | 代理人： | 郭增欣 |
| 地址： | 464000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光纤光栅温度传感器，包括铝板、铝箔和光纤光栅，光纤光栅嵌入在铝板上的凹槽内，且光纤光栅两端用结构胶进行固定，铝箔盖在铝板上并对凹槽和光纤光栅进行密封；铝板和光纤光栅上均匀的涂覆有环氧树脂胶液；铝板和铝箔之间采用丙烯酸胶进行粘接；本发明在增敏封装的基础上进行改进，增加细槽和铝箔，并改变环氧树脂胶液的涂抹方式，从而改变封装方式，能迅速将温度传递给光纤光栅,降温的时候散热也快，同时,增加热膨胀效应对FBG的影响,提高温度灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 光栅 温度传感器 及其 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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