[发明专利]用于翘曲度监测的方法和装置在审
| 申请号： | 202110386419.5 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN113097093A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 刘思瑶;张琴 | 申请（专利权）人： | 英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01B21/20;G01B21/32 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 林锦辉;刘景峰 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了用于翘曲度监测的方法和装置。其中，一种用于翘曲度监测的方法，包括：基于多个半导体器件的翘曲度来确定所述多个半导体器件发生表面贴装技术(SMT)故障的多个量化值；基于所述多个量化值来获得多个模拟值；以及基于所获得的多个模拟值来监测所述多个半导体器件的翘曲度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 曲度 监测 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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