[发明专利]一种环氧树脂基高导热绝缘材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110377814.7 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN112961469B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 胡婷;卢灿忠;包汉新;戴露;潘杰熙;张昌瑞;陈泽圣 | 申请（专利权）人： | 厦门稀土材料研究所 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08K9/06;C08K7/00;C08K7/18;C08K7/26 |
| 代理公司： | 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 | 代理人： | 张辉;温洁 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种环氧树脂基高导热绝缘材料，包括以下质量份数的原料：环氧树脂100份，固化剂70～75份，无机纳米颗粒50～400份，抗沉降剂2～5份，硅烷偶联剂1～3份，所述的无机纳米颗粒为改性氮化硼和改性氧化铝的混合物，改性氮化硼和改性氧化铝的质量比例为1:6～20。本发明还公开了上述环氧树脂基高导热绝缘材料的制备方法，本发明制得的环氧树脂基高导热绝缘材料，其导热性能优良，能够满足功率元器件散热所需，同时具有电气绝缘性能稳定的特点，能够保障电气电子设备持久安全运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环氧树脂 导热 绝缘材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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