[发明专利]一种基于形状记忆合金的多温度阶梯控制装置及控制方法有效
| 申请号： | 202110372929.7 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113192795B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 徐会凯;陈天翔;杨博闻;赵燊元;任欣悦;刘磊 | 申请（专利权）人： | 成都理工大学 |
| 主分类号： | H01H61/01 | 分类号： | H01H61/01 |
| 代理公司： | 成都东恒知盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51304 | 代理人： | 罗江 |
| 地址： | 610000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于形状记忆合金的多温度阶梯控制装置及控制方法，提供一种不仅可以提高温控系统的可靠性和普适性,而且机构简单、安装方便、不需要控制电源、温度自由设定的基于记忆合金的温度自控装置。本发明的装置设有记忆合金弹簧、传动机构、开关机构、绝缘外壳，记忆合金弹簧随温度的变化，带动传动机构进而控制开关机构对电路实现开合控制，本发明的温控装置能适用于各种工作环境、可联组的设定多个温度限位控制多组触头的分合、使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 形状 记忆 合金 温度 阶梯 控制 装置 方法 | ||
【主权项】：
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