[发明专利]一种基于形状记忆合金的多温度阶梯控制装置及控制方法有效
申请号: | 202110372929.7 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN113192795B | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 徐会凯;陈天翔;杨博闻;赵燊元;任欣悦;刘磊 | 申请(专利权)人: | 成都理工大学 |
主分类号: | H01H61/01 | 分类号: | H01H61/01 |
代理公司: | 成都东恒知盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51304 | 代理人: | 罗江 |
地址: | 610000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 形状 记忆 合金 温度 阶梯 控制 装置 方法 | ||
本发明公开了一种基于形状记忆合金的多温度阶梯控制装置及控制方法,提供一种不仅可以提高温控系统的可靠性和普适性,而且机构简单、安装方便、不需要控制电源、温度自由设定的基于记忆合金的温度自控装置。本发明的装置设有记忆合金弹簧、传动机构、开关机构、绝缘外壳,记忆合金弹簧随温度的变化,带动传动机构进而控制开关机构对电路实现开合控制,本发明的温控装置能适用于各种工作环境、可联组的设定多个温度限位控制多组触头的分合、使用寿命长。
技术领域
本发明涉及温度控制领域,具体涉及一种基于形状记忆合金的多温度阶梯控制装置及控制方法。
背景技术
近年来,温控系统在各个领域应用越来越广泛,各行各业对温控装置的需求也有着越来越多形式,但是由于近年来自动化和智能化高速的发展,大部分温度控制方式采用传感器与继电器的配合实现,采用传感器与继电器必然需要低压控制电源,使得温度控制系统在某些环境下的构建太过繁琐,大大提高了温度控制的成本以及使用门槛。
目前,温控装置均采用传感器采集温度数据,由控制器集中处理后操控继电器的架构,使得温控装置结构整体分散,温度控制过程不够紧凑,在某些工作环境下可能会由于中间某环节的故障导致失去温度控制能力从而造成严重的后果,因此亟需一种使用方法与普通开关无差,可实现就地控制的温控装置。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种基于形状记忆合金的多温度阶梯控制装置及控制方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:一种基于形状记忆合金的多温度阶梯控制装置,包括包括传动机构,记忆合金弹簧,绝缘壳体;所述传动机构分为第一传动机构和第二传动机构,第一传动机构由传动杆、复位弹簧、蓄力弹簧A、蓄力弹簧B、限位凸块A、限位凸块B组成,第二传动机构由传动杆、蓄力弹簧C、蓄力弹簧D、限位凸块C组成,所述绝缘壳体的中部开设有通孔,传动杆贯穿通孔延伸至壳体内部并可在通孔中自由进行上下运动,记忆合金弹簧套设在传动杆上并与之物理接触,所述传动机构的动作由记忆合金弹簧的伸缩控制。
优选的,所述传动杆上部设有一个凸起结构的杆帽,所述记忆合金弹簧的一端与传动杆杆帽连接,另一端与绝缘壳体顶面的外壁固定连接。
优选的,所述蓄力弹簧A、蓄力弹簧B、蓄力弹簧C、蓄力弹簧D与传动杆通过转轴结构连接;所述复位弹簧套设在传动杆上,复位弹簧的一端与绝缘壳体顶面的内壁固定连接,另一端与第一传动机构转轴结构上部固定设置的限位凸块A连接;所述蓄力弹簧E、蓄力弹簧F分别设置在传动机构转轴结构与传动机构转轴结构下部固定设置的限位凸块B、限位凸块C之间。
优选的,在所述的绝缘壳体内部还固定设置有限位挡板A、限位挡板B,限位挡板能阻止转轴结构的继续上移并使蓄力弹簧继续储能,限位挡板A设置在第一传动机构转轴结构与限位凸块A之间,限位挡板B设置在第二传动机构转轴结构与限位凸块B之间。
优选的,所述温度自控装置还包括有开关机构,所述开关机构由第一温限开关机构和第二温限开关机构组成,所述开关机构的分合状态分别由对应的传动机构控制,所述开关机构包括动触头和静触点,所述动触头具体为簧片形式的动触头。
优选的,所述静触点包括常闭静触点和常开静触点,所述动触头控制常闭静触点和常开静触点。
优选的,所述复位弹簧可以在记忆合金弹簧带动传动机构动作后将传动机构复位至起始状态。
优选的,所述蓄力弹簧可以为传动机构提供一定的动作应力。
优选的,所述绝缘壳体是所有机构的支撑体,为所有机构提供支撑作用。
优选的,所述绝缘壳体的外侧表面有联组结构,可联组多个装置使用实现不同温度阶梯控制。
一种基于形状记忆合金的多温度阶梯控制装置的控制方法,所述控制方法包括如下步骤:
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