[发明专利]一种球栅阵列（BGA）器件焊点清洗工艺的调节方法及清洗工艺有效
| 申请号： | 202110352869.2 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN112739045B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王琳涛;王文慧;谭朋朋 | 申请（专利权）人： | 电信科学技术仪表研究所有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 张瑞雪 |
| 地址： | 101149*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及PCBA清洗的技术领域，具体公开了一种球栅阵列（BGA）器件焊点清洗工艺的调节方法及清洗工艺。调节方法包括S1、球栅阵列（BGA）器件的模型构建：以透明片替代实际器件本体，并模拟实际待清洗球栅阵列（BGA）器件的封装，得到球栅阵列（BGA）器件模型；S2、清洁工艺的调节：以球栅阵列（BGA）器件模型的清洗工艺模拟实际球栅阵列（BGA）器件的清洗工艺，得到使得球栅阵列（BGA）器件焊点清洁度达标的清洗工艺。本申请的调节方法具有可视化判断球栅阵列（BGA）器件清洁度是否达标的优点，高效、简便地得到适当的清洗工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 bga 器件 清洗 工艺 调节 方法 | ||
【主权项】：
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