[发明专利]一种用于资源受限芯片的EdDSA签名实现方法和装置有效

专利信息
申请号: 202110347322.3 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113032845B 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 彭金辉;卫志刚;刘武忠;廖正赟;李鑫 申请(专利权)人: 郑州信大捷安信息技术股份有限公司
主分类号: G06F21/64 分类号: G06F21/64;G06F21/46
代理公司: 郑州德勤知识产权代理有限公司 41128 代理人: 张微微
地址: 450000 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明提出一种用于资源受限芯片的EdDSA签名实现方法和装置,所述EdDSA签名实现方法包括S1,利用私钥d生成随机数k、随机数x和公钥A;S2,根据随机数k、随机数x和公钥A生成待签名信息M的数字签名(R,s),其中,R=[r]G表示点G的r倍点,通过点加运算累加实现;r=H(k,M),s=(r+H(R,A,M)x)modL,L为基点G的阶数;所述点加运算过程中,采用模p乘法运算计算每个点的横纵坐标;模p乘法运算中,在模数p和两个乘数的位数小于预设位数时,进行补位操作;在模数p和两个乘数的位数等于预设位数时,判断模数p的最高位是否为1,若不为1则将对模数p左移n位直至最高位为1,并对其中一个乘数左移n位,再通过调用Barrett算法计算移位后的两个乘数的模乘运算获得中间值T,对中间值T右移n位获得最终结果。
搜索关键词: 一种 用于 资源 受限 芯片 eddsa 签名 实现 方法 装置
【主权项】:
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